美BIS管的更宽了：从芯片“制造”扩大到“封装”全面冲击中国IC产业

最近，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了一项新的出口管制规定，进一步限制了对中国出口先进计算和半导体制造相关的产品。这次的新规不仅涉及芯片制造，还扩展到了芯片封装领域，意味着美国对中国半导体产业的打压又升级了。

2025年1月15日的新规要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用16/14纳米节点或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。

业内人士指出，美国此举旨在进一步限制中国AI芯片的发展，防止中国企业通过“白手套”方式获取台积电的先进工艺代工服务，然后交给不在美国“白名单”上的封装厂完成芯片生产，从而绕过美国的管制。

根据新规，台积电等芯片代工厂将暂停向不在“白名单”上的中国芯片设计公司供货，除非这些公司能获得“白名单”内封装厂的认证。 

BIS在对先进计算半导体的出口管制更新中，对寻求出口特定先进芯片的代工厂和封装公司施加了更广泛的许可证要求，只有在满足三种特定条件之一时才可豁免。这三种条件分别是：

• 出口对象为受信任的 “批准” 或 “授权” 集成电路（IC）设计商，且该设计商证明芯片低于相关性能阈值；
• 芯片由位于澳门以外或 D:5 国家组目的地以外的前端制造商封装，且制造商核实最终芯片的晶体管数量；
• 芯片由 “批准” 的外包半导体组装和测试服务（OSAT）公司封装，且该公司核实最终芯片的晶体管数量。

同时，新规对最终封装IC的“聚合近似晶体管数量”提出了具体限制：最终封装IC的晶体管数量需低于300亿个晶体管，或不包含高带宽存储器（HBM），并且在2027年完成的任何出口、再出口或转移中，晶体管数量需低于350亿个。到2029年或之后，这一限制将进一步放宽至400亿个晶体管。

这一新规对中国芯片设计公司，尤其是那些依赖非“白名单”封装厂的公司，带来了不小的挑战。这些公司需要把订单转移到“白名单”内的封装厂，但这会导致生产和交货周期变长，影响客户的交付时间。不过，也有一些中国公司表示，他们的生产没有受到太大影响，因为他们本来就使用“白名单”内的封装厂。

对于中国的封装企业来说，新规也让他们的业务拓展变得困难，原本可能接到的先进芯片封装订单大幅减少。