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573300D00010
| Manufacturer | |
| Description | Heat Sink Passive TO-263 SMD Heat Sinks SLV HEAT SINK TO-263 HEATSINK D-PAK .4" HIGH SMD |
| Category |
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商业参数
| 产品 | Heat Sinks | 交货时间 | 84 Days |
| 子类别 | Heat Sink | 标准包装数量 | Bulk |
| 工厂包装数量 | 250 | ||
合规参数
| RoHS | No RoHS Version Available | 欧盟RoHS | Not Compliant |
机械参数
| 深度 | 12.7 mm | 形状 | Rectangular |
| 宽度 | 26.16 mm | 高度 | 10.16 mm |
| 长度 | 12.7 mm | 材料（通用） | Copper |
| 安装样式 | SMD/SMT | 冷却的封装 | TO-263 |
| 材料表面处理 | Tin | 总长度 | 26.16 mm |
| 固定方法 | SMD Pad | 散热器材料 | Aluminum |
| 安装高度（最大） | 0.400" (10.16mm) | ||
产品信息
| 类型 | Passive | 应用领域 | TO-263, Surface Mount |
| 适用产品/相关产品 | 573300D00010G | ||
环境参数
| 机械寿命 | Obsolete | 热阻 | 18 C/W |
| 自然散热热阻 | 18°C/W | 温升功耗 | 1.25W @ 30°C |
| 强制风冷热阻 | 10.0°C/W @ 200 LFM | ||