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ATS-52230P-C2-R0
| Manufacturer | |
| Description | Heat Sink Passive BGA Spread SMD 5.1°C/W Blue Anodized HEAT SINK 23MM X 23MM X 17.5MM Heat Sinks MAXIFLOW HTSNK 23 X 23 X 17.5 (MM) |
| Category |
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商业参数
| 产品 | Heat Sinks | 标准包装数量 | 10 |
合规参数
| RoHS | Lead free / RoHS Compliant | 欧盟RoHS | Compliant |
机械参数
| 颜色 | Blue | 深度 | 23 |
| 形状 | Square, Angled Fins | 宽度 | 0.906" (23.01mm) |
| 表面处理 | Blue Anodized | 高度 | 17.5 mm |
| 长度 | 0.906" (23.01mm) | 材料（通用） | Aluminum |
| 包装方式 | Bulk | 散热片高度 | Spread |
| 安装样式 | Adhesive | 冷却的封装 | BGA |
| 材料表面处理 | Blue Anodized | 总长度 | 23 |
| 固定方法 | Tape | 散热器材料 | Aluminum |
| 安装高度（最大） | 0.689" (17.50mm) | ||
产品信息
| 类型 | Passive | 系列 | maxiFLOW |
| 应用领域 | BGA | ||
环境参数
| 热阻 | 5.1°C/W@200LFM | 强制风冷热阻 | 5.1°C/W @ 200 LFM |
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