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700B2R0BP500X
| Manufacturer | |
| Description | Cap Ceramic 2pF 500V C0G 0.1pF SMD 125C Waffle Pack |
| Category |
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合规参数
| 抗辐射加固 | No | ||
电气参数
| 电压 | 500VDC | 容差 | 0.1pF |
| 电容 | 2 pF | ||
机械参数
| 深度 | 2.79 mm | 高度 | 2.59 mm |
| 直径 | Not Required mm | 包装方式 | Waffle Pack |
| 结构 | SMT Chip | 安装样式 | Surface Mount |
| 封装形式 | Ceramic Chip | 总长度 | 2.79 mm |
| 线规或范围 - AWG | Not Required | ||
产品信息
| 失效率 | Not Required | ||
环境参数
| 工作温度 | -55C to 125C | 温度系数 | C0G |