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CP588-HBC556B-CM product image

CP588-HBC556B-CM

Manufacturer
Description
TRANS PNP DIE
Category
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合规参数

零件状态Obsolete

电气参数

Vce饱和电压(最大)@ Ib, Ic-集电极截止电流(最大)-
直流电流增益 hFE (最小) @ Ic, Vce-

机械参数

包装方式Tray安装类型Surface Mount
封装形式Die供应商器件封装Die

产品信息

制造商Central Semiconductor Corp系列CP588

环境参数

工作温度-

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