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EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB
| Manufacturer | |
| Description | SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 0. |
| Category |
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合规参数
| 零件状态 | Active | ||
机械参数
| 直径 | - | 包装方式 | Bulk |
| 导线线规 | - | ||
产品信息
| 外形 | Bar, 0.5 lb (227g) | 类型 | Bar Solder |
| 系列 | Super Low Dross™ | 工艺（或'制程'，根据具体值如CMOS） | Lead Free |
| 助焊剂类型 | - | 成分 | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| 制造商全称 | Chip Quik Inc. | 基础产品编号 | EXB-SN96 |
环境参数
| 保质期 | - | 熔点 | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| 保质期起始 | - | 存储/冷藏温度 | - |
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