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TS991AX500T4
| Manufacturer | |
| Description | SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC |
| Category |
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合规参数
| 零件状态 | Active | ||
机械参数
| 直径 | - | 包装方式 | Bulk |
| 导线线规 | - | ||
产品信息
| 外形 | Jar, 17.64 oz (500g) | 类型 | Solder Paste |
| 系列 | CHIPQUIK® | 工艺（或'制程'，根据具体值如CMOS） | Leaded |
| 助焊剂类型 | No-Clean | 网孔类型 | 4 |
| 成分 | Sn63Pb37 (63/37) | 制造商全称 | Chip Quik Inc. |
| 基础产品编号 | TS991A | ||
环境参数
| 保质期 | 12 Months | 熔点 | 361°F (183°C) |
| 保质期起始 | Date of Manufacture | ||
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