点击放大查看
SMDSWLF.031 1OZ
| Manufacturer | |
| Description | Solder Solder Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .031 1oz. SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ. LF Solder Wire SAC 305 96.5Sn/3Ag/.5Cu No-Clean .031 1oz. |
| Category |
对参数有疑问？问 AI 助手
商业参数
| 产品 | Solder | 其他名称 | SMDSWLF.0311OZ |
| 标准包装数量 | 1 | ||
合规参数
| RoHS | RoHS Compliant | 不合规状态 | No |
电气参数
| 内核大小 | 2.2% | ||
机械参数
| 重量 | 1 oz | 直径 | 0.031 in |
| 包装方式 | Spool | 导线线规 | 20 AWG, 21 SWG |
| 冷却的封装 | Spool | ||
产品信息
| 外形 | Spool, 28g (1 oz) | 类型 | Wire, Rosin Core |
| 工艺（或'制程'，根据具体值如CMOS） | Lead Free | 功能 | Lead free small size solder wire spool |
| 助焊剂类型 | No-Clean | 成分 | Sn96.5/Ag3/Cu0.5 |
| 制造商全称 | Chip Quik | ||
环境参数
| 熔点 | 429.8°F (221°C) | ||
Documents & Media
Online Document
PDF Document