点击放大查看

AGP30

Manufacturer	cif
Description	AGP30, Single Sided Matrix Board FR4 With 1mm Holes 2.54 x 2.54mm Pitch, 300 x 160 x 1.6mm PAD, PROTOBOARD, 160X300, 1F CIF 单面矩阵板, FR4, 1mm孔直径, 2.54 x 2.54mm孔间距, 300 x 160 x 1.6mm
Category	电子基础产品印制电路板

对参数有疑问？问 AI 助手

合规参数

SVHC	:No SVHC (20-Jun-2013)	海关税号	39235090
材料阻燃等级	FR4

机械参数

间距	2.54 x 2.54mm	宽度	160mm
长度	300mm	重量	0.052
材料（通用）	:Fibreglass Epoxy	占位面积	:-
厚度	1.6mm	高度（最大）	:160mm
柱间距	:0.54mm	孔径	1mm
电路板厚度	:Prototype Board	本体材料	:Epoxy Fibreglass
主要材料	Epoxy Glass Fabric Laminate	尺寸/外形	300 x 160 x 1.6mm
位数	1

产品信息

铜端口

35µm

加载位置数

相关型号

AGP58

CIF

AGP58, Single Sided Matrix Board FR4 With 1mm Holes 2.54 x 2.54mm Pitch, 510 x 160 x 1.6mm

¥3387.3520

详情

AGB30

CIF

AGB30, Single Sided Matrix Board FR4 With 1mm Holes 2.54 x 2.54mm Pitch, 300 x 160 x 1.6mm G/F STRIP, PROTOBOARD, 160X300 CIF 单面矩阵板, FR4, 1mm孔直径, 2.54 x 2.54mm孔间距, 300 x 160 x 1.6mm

¥268.5000

详情

AGP10

CIF

AGP10, Single Sided Matrix Board FR4 With 1mm Holes 2.54 x 2.54mm Pitch, 160 x 100 x 1.6mm CIF 单面矩阵板, FR4, 1mm孔直径, 2.54 x 2.54mm孔间距, 160 x 100 x 1.6mm

¥99.5700

详情