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BDN12-3CB/A01
| Manufacturer | |
| Description | Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 19.6°C/W Black Anodized HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 19.6C/W Black Anodized |
| Category |
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商业参数
| 标准包装数量 | Bulk | ||
合规参数
| RoHS | Lead free / RoHS Compliant | 欧盟RoHS | Compliant |
| 抗辐射加固 | No | ||
机械参数
| 深度 | 30.734 mm | 形状 | Square, Pin Fins |
| 宽度 | 1.210" (30.73mm) | 表面处理 | Black Anodized |
| 高度 | 9.017 mm | 长度 | 1.210" (30.73mm) |
| 材料（通用） | Aluminum | 散热片高度 | Pin Array |
| 冷却的封装 | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 材料表面处理 | Black Anodized |
| 总长度 | 30.734 mm | 固定方法 | Adhesive Tape |
| 安装高度（最大） | 0.355" (9.02mm) | ||
产品信息
| 类型 | Passive | 已删除 | Compliant |
环境参数
| 热阻 | 19.6 °C/W | 自然散热热阻 | 19.6°C/W |
| 强制风冷热阻 | 6.8°C/W @ 400 LFM | ||
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