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BDN16-3CB/A01

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BDN16-3CB/A01

Manufacturer
Description
Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Tape 13.5°C/W Black Anodized HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ
Category
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商业参数

标准包装数量Bulk

合规参数

RoHSLead free / RoHS Compliant

机械参数

形状Square, Pin Fins宽度1.610" (40.89mm)
表面处理Black Anodized高度9.017 mm
长度1.610" (40.89mm)材料(通用)Aluminum
散热片高度Pin Array冷却的封装Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料表面处理Black Anodized总长度40.894 mm
固定方法Adhesive Tape安装高度(最大)0.355" (9.02mm)

产品信息

类型Passive

环境参数

热阻13.5 °C/W自然散热热阻13.5°C/W
强制风冷热阻4.5°C/W @ 400 LFM

Documents & Media

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