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APF30-30-10CB
| Manufacturer | |
| Description | Heat Sinks 30x30x10mm HEATSINK LOW-PROFILE FORGED |
| Category |
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商业参数
| 产品 | Heat Sinks | 产品类别 | Heat Sinks |
| 标准包装数量 | 100 | ||
合规参数
| RoHS | Lead free / RoHS Compliant | ||
机械参数
| 颜色 | Black | 形状 | Square |
| 宽度 | 30 mm | 高度 | 9.5 mm |
| 长度 | 30 mm | 材料（通用） | Aluminum |
| 散热片高度 | Horizontal | 安装样式 | SMD/SMT |
| 冷却的封装 | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 材料表面处理 | Black Anodized |
| 固定方法 | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) | 安装高度（最大） | 0.370" (9.40mm) |
产品信息
| 类型 | Top Mount | 应用领域 | BGA, PGA, PLCC, QFP |
环境参数
| 热阻 | 3.25 C /W | 强制风冷热阻 | 3.3°C/W @ 200 LFM |
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