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ICK BGA 27X27

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ICK BGA 27X27

Manufacturer
Description
HEAT SINK, BALL GRID
Category
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合规参数

SVHC:No SVHC (20-Jun-2013)海关税号76169990

机械参数

重量0.015表面类型:Plain
安装类型:Adhesive冷却的封装:BGA
宽度(英寸):1.06"高度(英寸):0.24"
总宽度:27mm总长度:1.06"
外壳尺寸 - 插入(转换自):6mm

环境参数

热保护:Aluminium热阻:20°C/W