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DF33-3P-3.3DSA(24)
| Manufacturer | |
| Description | Board to Board & Mezzanine Connectors HDR 3P 3.3MM PCB TIN CONN HEADER 3POS 3.3MM PCB TIN Box Header 3.3mm pitch vertical 3 way Hirose DF33 系列 3.3mm节距 3路 (1排) 直 PCB 针座, 焊接端接, 5A |
| Category |
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商业参数
| 标准包装数量 | 95 | 工厂包装数量 | 1 |
合规参数
| RoHS | Compliant | ||
电气参数
| 额定电压 | 500 V ac/dc | 最大额定电流 | 5A |
| 绝缘电阻 | 1000 MOhms | ||
机械参数
| 颜色 | Natural | 间距 | 0.130" (3.30mm) |
| 包装方式 | Tray | 方向 | 直 |
| 端接方式 | Solder | 触头类型 | Male Pin |
| 安装类型 | Through Hole | 连接器类型 | Header, Shrouded |
| 接触镀层 | Tin | 紧固类型 | Locking Ramp |
| 排数 | 1 | 触头材料 | Copper Alloy |
| 壳体材料 | Polyamide (PA) | 端接排数 | 焊接 |
| 端接样式 | SMD | 触点数 | 3 |
| 位数 | 3 | ||
产品信息
| 类型 | Board to Wire | 系列 | DF33 |
| 覆盖范围 | 覆盖 | 产品特性 | Board Guide |
| 产品子类型 | Headers | 加载位置数 | All |
环境参数
| 工作温度 | - 35 C to + 85 C | ||
Documents & Media
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