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EP3C25F256C8N

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EP3C25F256C8N

Manufacturer
Description
None IC FPGA 156 I/O 256FBGA EP3C25F256C8N, FPGA Cyclone III 24624 Cells, 24624 Blocks, 1.15 to 1.25V 256-Pin FBGA FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone III 1539 LABs 156 IOs CYCLONE III FPGA 25K, SMD, 3C25F256 CYCLONE III FPGA, SMD, 3C25F256, WAFFLE4
Category
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商业参数

产品Cyclone III标准包装数量90
标准封装名称BGA

合规参数

RoHSLead free / RoHS Compliant欧盟RoHSCompliant
海关税号85423990零件状态:3C25F256

电气参数

转速:8存储器608256
频率:320MHz接口:LVCMOS, LVTTL, PCI
时钟速率:PLL逻辑类型:3
存储器容量608256 bitI/O 数量156
核心电压:1.15V额定电压1.15 V
最大频率315 MHz供电电压1.15 V ~ 1.25 V
元件数量66 (18 x 18)最小供电电压1.25 V
数字供电电压:3.465V内部供电电压:1.15V to 1.25V
共模瞬态抗扰度(最小)Commercial

机械参数

宽度17mm高度1.8mm
长度17mm重量0.05
风扇类型:Cyclone III包装方式Tray
引脚样式Ball端接方式:SMD
安装类型Surface Mount安装样式SMD/SMT
引脚数:256封装形式256-LBGA
冷却的封装FBGA材料表面处理:MSL 3 - 168 hours
总长度17包装数量TFBGA
尺寸/外形17 x 17 x 1.8mm位数256
外壳尺寸-插件1.05供应商器件封装256-FBGA (17x17)

产品信息

系列Cyclone III工艺(或'制程',根据具体值如CMOS)65nm
功能:FPGA总RAM位数608256
射频系列/标准Cyclone® IIILAB/CLB数量1539
宏单元数量:24624印刷电路板数量256
输入数量及类型156逻辑单元/单元数量24624
逻辑单元/块数量24624

环境参数

温度范围:Commercial工作温度0°C ~ 85°C

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