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0866BL15C200E
| Manufacturer | |
| Description | BALUN GSM/DCS/PCS/CDMA 866MHZ Signal Conditioning 800-900 MHz Balun Ceramic Chip |
| Category |
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商业参数
| 产品 | Baluns | 其他名称 | 712-1020-1 |
| 标准包装数量 | 1 | ||
合规参数
| RoHS | Lead free by exemption / RoHS Compliant | ||
电气参数
| 频率 | 850 MHz | 阻抗 | 50 Ohms, 200 Ohms |
| 插入损耗 | 1.2 dB | 频率范围 | 800MHz ~ 900MHz |
| 相位差 | 180° ±10 | 回波损耗（最小） | 9.5dB |
| 插入损耗（最大） | 1.2dB | 阻抗 - 不平衡/平衡 | 50 / 200 Ohm |
机械参数
| 包装方式 | Cut Tape (CT) | 安装类型 | Surface Mount |
| 封装形式 | 0805 (2012 Metric) | 端接样式 | SMD/SMT |
产品信息
| 类型 | High Frequency Ceramic | ||
环境参数
| 工作温度 | - 40 C to + 85 C | ||