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KE44B-26BN/4GB
| Manufacturer | |
| Description | Universal Storage Solution for Mobile Application 169-Pin FBGA KE44B-26BN/4GB, eMMC Flash Memory Chip 4Gbyte, 4G x 1 bit, 4G x 4 bit, 4G x 8 bit, 169-Pin, FBGA |
| Category |
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商业参数
| 标准封装名称 | BGA | ||
合规参数
| RoHS | Compliant | 欧盟RoHS | Supplier Unconfirmed |
电气参数
| 接口 | eMMC | 存储器容量 | 4GByte |
| 最小供电电压 | 3.3 V | ||
机械参数
| 宽度 | 16mm | 高度 | 1.2mm |
| 长度 | 12mm | 引脚样式 | Ball |
| 安装类型 | Surface Mount | 冷却的封装 | FBGA |
| 总长度 | 16 | 包装数量 | FBGA |
| 主要材料 | NAND | 尺寸/外形 | 12 x 16 x 1.2mm |
| 位数 | 169 | 外壳尺寸-插件 | 1.2 |
产品信息
| 制造商全称 | 4G x 1 bit, 4G x 4 bit, 4G x 8 bit | 印刷电路板数量 | 169 |
环境参数
| 工作温度 | 85 °C | ||