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KHX1600C9D3B1K2/8GX
| Manufacturer | |
| Description | Cap Tant Solid 100uF 10V H CASE 5% (7.24 X 3.81 X 2.79mm) SMD (0.01%FR) T/R DRAM Module DDR3 SDRAM 8Gbyte 240DIMM |
| Category |
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商业参数
| 标准包装数量 | Trays | 标准封装名称 | DIMM |
合规参数
| 欧盟RoHS | Supplier Unconfirmed | 军用标准 | MIL-PRF-55365/13 |
电气参数
| 电压 | 10 Vdc | 容差 | 5 % |
| 时钟速率 | 1600 | 电容 | 100 uF |
| 额定电压 | 1.425 | 元件数量 | 32 |
| 最小供电电压 | 1.575 | ESR（等效串联电阻） | 0.9 Ohm |
机械参数
| 深度 | 3.81 mm | 高度 | 2.79 mm |
| 引脚样式 | No Lead | 结构 | Flat |
| 安装类型 | Socket | 封装形式 | H |
| 冷却的封装 | FBGA | 总长度 | 7.24 mm |
| 包装数量 | DIMM | 位数 | 240 |
| 外壳尺寸-插件 | 30 | 核心数/总线宽度 | 64 |
产品信息
| 密度 | 8Gbyte | 主要用途 | DRAM Module |
| 制造商全称 | 512Mx64x2 | 子类别 | DDR3 SDRAM |
| 模块/板类型 | 240DIMM | 印刷电路板数量 | 240 |
| 逻辑单元/单元数量 | 2G | ||
环境参数
| 工作温度 | 125 °C | ||
Documents & Media
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