KHX1866C11S3P1K2/8G
| Manufacturer | |
| Description | DRAM Module DDR3 SDRAM 8Gbyte 204SODIMM |
| Category |
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商业参数
| 标准包装数量 | Trays | 标准封装名称 | DIMM |
合规参数
| 欧盟RoHS | Supplier Unconfirmed | ||
电气参数
| 时钟速率 | 1866 MHz | 额定电压 | 1.5 V |
| 元件数量 | 32 | 最小供电电压 | 1.575 |
机械参数
| 引脚样式 | No Lead | 安装类型 | Socket |
| 冷却的封装 | FBGA | 总长度 | 67.6 |
| 包装数量 | SODIMM | 位数 | 204 |
| 外壳尺寸-插件 | 30 | 核心数/总线宽度 | 64 Bit |
产品信息
| 密度 | 8 GB | 主要用途 | DRAM Module |
| 制造商全称 | 512Mx64x2 | 子类别 | DDR3 SDRAM |
| 模块/板类型 | 204SODIMM | 印刷电路板数量 | 204 |
| 逻辑单元/单元数量 | 2 Gb | ||
环境参数
| 工作温度 | 0 to 85 °C | ||