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LX64EV-3F100C
| Manufacturer | |
| Description | Analog & Digital Crosspoint ICs 64 I/O SW Matrix 3.3V, 3ns, E-series Digital Crosspoint Single 64x64 11Gbps 100-Pin FBGA IC FPGA 64 I/O 100FPBGA |
| Category |
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商业参数
| 产品 | Digital Crosspoint | 产品类别 | Analog & Digital Crosspoint ICs |
| 标准包装数量 | 176 | 工厂包装数量 | 880 |
| 标准封装名称 | BGA | ||
合规参数
| RoHS | No | 抗辐射加固 | No |
电气参数
| 数据速率 | 11 Gbps | I/O 数量 | 64 |
| 输出信号 | Bus LVDS, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL | 输入功率 | Triple |
| 数据速率（最大） | 11 | 供电电压 | 3.6 V |
| 供电类型 | Triple | 通道数量 | No |
| 元件数量 | 1 | 最小供电电压 | Not Required V |
| 输入逻辑高电平 | Bus LVDS, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL | 差分 - 输入:输出 | Yes |
| 电源电压范围（典型） | 3.3 V | 共模瞬态抗扰度（最小） | Commercial |
机械参数
| 包装方式 | Tube | 引脚样式 | Ball |
| 安装类型 | Surface Mount | 安装样式 | SMD/SMT |
| 封装形式 | FPBGA-100 | 冷却的封装 | FBGA |
| 包装数量 | FBGA | 位数 | 100 |
| 供应商器件封装 | 100-FPBGA (11x11) | ||
产品信息
| 产品特性 | No | 片内RAM（通道数×位宽） | Yes |
| 可编程性 | Yes | 配置 | 64 x 64 |
| DigiKey可编程 | Yes | A/D转换器数量 | No |
环境参数
| 机械寿命 | Obsolete | 工作温度 | + 90 C |
| 结工作温度 | 90C | ||