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MCP23S08-E/P

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MCP23S08-E/P

Manufacturer
Description
I/O Expander 18-Pin PDIP SPI GPIO Expander 5.5V 18-Pin PDIP Tube I/O-EXP 8bit DIP8 THT IC I/O EXPANDER SPI 8B 18DIP MCP23S08-E/P, I/O Expander, 18-Pin PDIP Interface - I/O Expanders In/Out SPI int MCP23S08-E/P 8BIT EXPANDER, I/O, SPI I/F, DIP18 8-BITINPUT/OUTPUTEXPANDER,SPIINTERFACE IC: expander; 8bit I/O port; SPI; DIP18; 1.8÷5.5VDC Communication IC, 8 B, SPI, PDIP-18, MCP23S08-E/P, Microchip 输入/输出扩展器, 18针 PDIP封装
Category
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商业参数

最小起订量25单位包装25
其他名称MCP23S08EP产品类别Interface - I/O Expanders
标准包装数量Rail / Tube工厂包装数量25
标准封装名称PDIP

合规参数

RoHSLead free / RoHS CompliantSVHC:No SVHC (20-Jun-2013)
欧盟RoHSCompliant海关税号85423190

电气参数

复位Yes数据速率10kbps
频率:10MHz接口SPI
逻辑类型MCP23S08输出类型Quasi Bidirectional
I/O 数量8额定功率700 mW
额定电压1.8时钟频率10MHz
数据速率(最大):10Mbps最大频率10 MHz
输出电流25 mA中断输出Yes
供电电压1.8 V ~ 5.5 V最小输入电压1.8V
最小供电电压5.5静态电流(最大)1
输出源/灌电流25mA平均整流电流 Io1 mA
共模瞬态抗扰度(最小)Extended

机械参数

宽度6.35重量0.002
包装方式Tube引脚样式Through Hole
端接方式:Through Hole安装类型Through Hole
安装样式Through Hole引脚数18
封装形式18PDIP冷却的封装PDIP
材料表面处理:-顶部端接125°C
总长度22.86包装数量PDIP
位数18外壳尺寸-插件3.3
最小工作高度-40°C供应商器件封装18-PDIP

产品信息

SPG10类型IO-Expand.
产品特性POR功能:8bit I/O Expander with Serial Interface
基本单元:23匹配码MCP23S08-E/P
产品子类型I/O Expanders通信接口:I/O Expander
单元数量1控制接口:SPI
标准交期14 weeks使用的IC/零件8bit I/O port
地址数量4其他规格:8bit
印刷电路板数量18输入数量及类型8

环境参数

工作温度-40 to 125 °C

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