No Image
CONSMP005-G
| Manufacturer | |
| Description | CONN SMP JACK R/A 50 OHM SOLDER |
| Category |
对参数有疑问？问 AI 助手
合规参数
| 零件状态 | Active | ||
电气参数
| 阻抗 | 50 Ohms | 插入损耗 | - |
| 额定电压 | 500 V | 最大频率 | 26.5 GHz |
机械参数
| 包装方式 | Bag | 本体表面处理 | Gold |
| 电缆组 | 0.047" Semi Rigid | 基体材料 | Beryllium Copper |
| 外壳颜色 | Gold | 安装类型 | Free Hanging (In-Line), Right Angle |
| 连接器类型 | Jack, Female Socket | 紧固类型 | Snap-On |
| 连接器样式 | SMP | 安装特性 | - |
| 屏蔽层端接方式 | Solder | 接触件端接 | Solder |
| 介电材料 | Polytetrafluoroethylene (PTFE) | 中心触点镀层工艺 | Gold |
| 中心触点材料 | Beryllium Copper | ||
产品信息
| 制造商 | TE Connectivity Linx | 系列 | - |
| 产品特性 | - | 包含附件 | - |
| 端口数 | 1 | 基础产品编号 | CONSMP |
环境参数
| 插拔次数 | 100 | 防护等级 | - |
| 工作温度 | -65°C ~ 165°C | ||