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HSB11-252518

Manufacturer
Description
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM
Category
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合规参数

零件状态Active

机械参数

形状Square, Pin Fins宽度0.984" (25.00mm)
长度0.984" (25.00mm)直径-
材料(通用)Aluminum Alloy包装方式Box
散热片高度0.709" (18.00mm)冷却的封装BGA
材料表面处理Black Anodized固定方法Adhesive (Not Included)

产品信息

制造商Same Sky (Formerly CUI Devices)类型Top Mount
系列HSB

环境参数

自然散热热阻13.70°C/W温升功耗5.5W @ 75°C
强制风冷热阻4.50°C/W @ 200 LFM