ONEIC.US

No Image

HSB17-404025

Manufacturer
Description
HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM
Category
对参数有疑问?问 AI 助手

合规参数

零件状态Active

机械参数

形状Square, Pin Fins宽度1.575" (40.00mm)
长度1.575" (40.00mm)直径-
材料(通用)Aluminum Alloy包装方式Box
散热片高度0.984" (25.00mm)冷却的封装BGA
材料表面处理Black Anodized固定方法Adhesive (Not Included)

产品信息

制造商Same Sky (Formerly CUI Devices)类型Top Mount
系列HSB

环境参数

自然散热热阻6.41°C/W温升功耗11.7W @ 75°C
强制风冷热阻2.10°C/W @ 200 LFM