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CL31B103JBCNNNC

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CL31B103JBCNNNC

Manufacturer
Description
Cap Ceramic 0.01uF 50VDC X7R 5% SMD 1206 Paper T/R Cap Ceramic 0.01uF 50V X7R 5% SMD 1206 125°C Paper T/R KC 10nF 1206 5% 50V X7R CAP CER 10000PF 50V 5% X7R 1206 Samsung Electro-Mechanics CL 系列 10nF ±5% X7R电介质 50 V SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) , 1206封装
Category
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商业参数

最小起订量4000单位包装4000
其他名称1276-2735-2标准包装数量Tape & Reel

合规参数

RoHSLead free / RoHS Compliant欧盟RoHSCompliant
汽车级NO无铅定义RoHS-conform

电气参数

电压50 Vdc容差5 %
电容0.01 uF额定电压50V
标称电压50V电容 @ 频率10nF

机械参数

深度1.6 mm高度0.85 mm
包装方式Paper Tape and Reel端接方式NISN
结构Flat触头类型BME
安装类型Surface Mount封装形式1206
厚度(最大)0.037" (0.95mm)总长度3.2 mm
尺寸/外形0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)介电材料X7R

产品信息

类型Flat样式CHIP
匹配码KC10N1206X7R050J NORM胶带类型PAPER
技术Standard应用General Purpose
标准交期20 weeks

环境参数

工作温度-55 to 125 °C温度系数X7R
最高温度限值+125°C