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| Manufacturer | |
| Description | Cap Ceramic 10uF 25VDC X7R 10% SMD 1206 Embossed T/R Cap Ceramic 10uF 25V X7R 10% SMD 1206 125°C Embossed T/R CAP CER 10UF 25V 10% X7R 1206 Samsung Electro-Mechanics CL 系列 10μF ±10% X7R电介质 25 V SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) , 1206封装 |
| Category |
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商业参数
| 最小起订量 | 2000 | 单位包装 | 2000 |
| 其他名称 | 1276-1804-2 | 标准包装数量 | Tape & Reel |
合规参数
| RoHS | Lead free / RoHS Compliant | 欧盟RoHS | Compliant |
| 汽车级 | NO | 无铅定义 | RoHS-conform |
电气参数
| 电压 | 25 Vdc | 容差 | 10 % |
| 电容 | 10 uF | 额定电压 | 25V |
| 标称电压 | 25V | 电容 @ 频率 | 10µF |
机械参数
| 深度 | 1.6 | 高度 | 1.6 mm |
| 包装方式 | Embossed Tape and Reel | 端接方式 | NISN |
| 结构 | Flat | 触头类型 | BME |
| 安装类型 | Surface Mount | 封装形式 | 1206 |
| 厚度（最大） | 0.071" (1.80mm) | 总长度 | 3.2 mm |
| 尺寸/外形 | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 介电材料 | X7R |
产品信息
| 类型 | Flat | 样式 | CHIP |
| 匹配码 | KC10U1206X7R025K NORM | 胶带类型 | BLISTER |
| 技术 | Standard | 应用 | General Purpose |
| 标准交期 | 20 weeks | ||
环境参数
| 工作温度 | -55 to 125 °C | 温度系数 | X7R |
| 最高温度限值 | +125°C | ||