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CL31B225KBHNNNE
| Manufacturer | |
| Description | Cap Ceramic 2.2uF 50VDC X7R 10% SMD 1206 Embossed T/R Cap Ceramic 2.2uF 50V X7R 10% SMD 1206 125°C Embossed T/R CAP CER 2.2UF 50V 10% X7R 1206 Cap Ceramic 2.2uF 50V X7R 10% SMD 1206 125C Embossed T/R Capacitor: ceramic; MLCC; 2.2uF; 50V; X7R; ±10%; SMD; 1206 Capacitor 2.2 uF PU=2000 ST, CL31B225KBHNNNE, Samsung KC 2,2µF 1206 10% 50V X7R |
| Category |
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商业参数
| 最小起订量 | 2000 | 单位包装 | 2000 |
| 其他名称 | 1276-1291-2 | 标准包装数量 | Tape & Reel |
合规参数
| RoHS | Lead free / RoHS Compliant | 欧盟RoHS | Compliant |
| 汽车级 | NO | 抗辐射加固 | No |
| 无铅定义 | RoHS-conform | ||
电气参数
| 电压 | 50 Vdc | 容差 | 10 % |
| 电容 | 2.2 uF | 额定电压 | 50V |
| 标称电压 | 50V | 电容 @ Vr, F | ceramic |
| 最小供电电压 | 50V | 电容 @ 频率 | 2,2µF |
机械参数
| 深度 | 1.6 mm | 高度 | 1.6 mm |
| 长度 | 3.2mm | 重量 | 0.08 g |
| 直径 | Not Required mm | 包装方式 | Embossed Tape and Reel |
| 端接方式 | NISN | 结构 | Flat |
| 触头类型 | BME | 安装类型 | Surface Mount |
| 安装样式 | Surface Mount | 封装形式 | 1206 |
| 厚度（最大） | 0.071" (1.80mm) | 总长度 | 3.2 mm |
| 包装数量 | 2000 | 尺寸/外形 | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| 内径（直径） | 1.6mm | 介电材料 | X7R |
| 线规或范围 - AWG | Not Required | ||
产品信息
| SPG | 2000 | 类型 | Flat |
| 样式 | CHIP | 匹配码 | KC2,2U1206X7R050K NORM |
| 胶带类型 | BLISTER | 技术 | Standard |
| 应用 | General Purpose | 失效率 | Not Required |
| 单元数量 | 10 | 标准交期 | 20 weeks |
环境参数
| 工作温度 | -55 to 125 °C | 温度系数 | X7R |
| 最高温度限值 | +125°C | ||