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| Manufacturer | |
| Description | Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube DIP Sockets CONN IC SOCKET VERT 24POS TIN 24 way Augat tin plate DIL socket,0.3in IC & Component Sockets 24P ECONOMY TIN Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube Product Highlights:DIP SocketNumber of Positions = 24Row-to-Row Spacing = 7.62 mmThru HoleMount Style = VerticalSearch Keywords:IC sockets, solderless, NIC, Network Interface Cards, PC Cards, EIA RS-415, MIL-S-83734, dual in-line IC package, DIP SOCKET, 24POS, THROUGH HOLE Socket,DIP;24Pins;DualLeaf;EconomyLadder;0.3In.;PhosphorBronze;Tin/Lead TE Connectivity 垂直 2.54mm 节距 24 路, 通孔 模压引脚 封闭式框架 DIL 插座, 1A |
| Category |
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商业参数
| 产品 | DIP / SIP Sockets | 产品类别 | IC & Component Sockets |
| 标准包装数量 | Bulk | 工厂包装数量 | 2000 |
合规参数
| RoHS | Lead free / RoHS Compliant | 欧盟RoHS | Compliant |
| 海关税号 | 85369010 | 抗辐射加固 | No |
| 无铅定义 | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c | RoHS/ELV合规状态 | RoHS compliant, ELV compliant |
电气参数
| 额定电压 | 250 V ac | 接触电阻 | 30 |
| 最大额定电流 | 1A | 绝缘电阻 | 10,000 |
| 最小输入电压 | 250VAC | ||
机械参数
| 深度 | 10mm | 间距 | 2.54 mm |
| 宽度 | 5.1mm | 高度 | 5.1 mm |
| 长度 | 30.48mm | 重量 | 0.002 |
| 底座类型 | Ladder Frame | 包装方式 | Tube |
| 排间距 | 7.62mm | 外壳样式 | Ladder |
| 端接方式 | Solder | 触头类型 | Dual Leaf |
| 柱间距 | 7.62 [0.300] | 安装类型 | Through Hole |
| 连接器类型 | :DIP Socket | 接触镀层 | Tin Over Nickel |
| 安装样式 | Vertical | 排数 | 2 |
| 封装形式 | DIP | 插入力 | 300g |
| 外形（宽 x 高） | Standard | 触头材料 | Phosphor Bronze |
| 壳体材料 | Polybutylene Terephthalate | 总长度 | 30.48 mm |
| 包装数量 | Tube | 尺寸/外形 | 30.48 x 5.1 x 10mm |
| 端接样式 | Solder Tail | 板面高度 | 5.10 [0.200] |
| 触点数 | 24 | 接触件端接 | :Through Hole Vertical |
| 绝缘材料 - 类型 | Polybutylene Terephthalate | 位数 | 24 |
| 中心触点材料 | 2.54 [0.100] | 端子柱长度 | 3.00 [0.118] |
| 接触镀层厚度 | 60µin (1.52µm) | 位置或引脚数（网格） | 24 (2 x 12) |
产品信息
| 类型 | DIP Socket | 连接器性别 | SKT |
| 系列 | :- | 产品特性 | Open Frame |
| CAD图纸 | 3D CAD Model | 产品子类型 | DIP Socket |
| 其他规格 | Straight | ||
环境参数
| 温度范围 | -40 â +105 | 工作温度 | +105°C |
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