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TPS1101DR

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TPS1101DR

Manufacturer
Description
Trans MOSFET P-CH 15V 2.3A 8-Pin SOIC T/R MOSFET P-CH 15V 2.3A 8-SOIC MOSFET Single P-Ch Enh-Mode MOSFET
Category
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商业参数

产品MOSFET Small Signal产品类别MOSFET
标准包装数量Tape & Reel工厂包装数量2500
标准封装名称SOIC

合规参数

RoHSLead free / RoHS Compliant欧盟RoHSCompliant
抗辐射加固No

电气参数

FET类型MOSFET P-Channel, Metal Oxide下降时间5.5 ns
最大栅源电压 Vgs2 VFET特性Logic Level Gate
最大功率791mW噪声系数Not Required dB
额定功率791 mW额定输出功率Not Required dB
下降时间(典型)13 ns最大频率Not Required MHz
上升时间(典型)5.5 ns晶体管类型P-Channel
首抽头延迟19 ns通道数量1 Channel
元件数量1Vgs(th)(最大)@ Id1.5V @ 250µA
击穿电压15 V导通电阻 Rds(on) (最大) @ Id, Vgs90(Typ)@10V mOhm
平均正向功率791 mW最大功耗791
传播延迟(最大)5.5 ns集电极-发射极饱和电压(最大)@ Vge, Ic15 V
漏电流(最大)2.3 A导通电阻(最大)0.09 ohm
栅极电荷(Qg)(最大)@ Vgs11.25nC @ 10V开关时间(Ton, Toff)(最大)6.5 ns
Vce饱和电压(最大)@ Ib, IcNot Required %漏源电压(Vdss)15V
峰值脉冲电流(10/1000µs)2.3 A栅极触发电压 Vgt (最大)- 15 V, 2 V
漏极电流(Idss)@ Vds(Vgs=0)2.3 A连续漏极电流(Id)@ 25°C2.3A (Ta)

机械参数

宽度4(Max)高度1.75 mm
长度4.9 mm重量0.002677 oz
包装方式Tape and Reel引脚样式Gull-wing
安装类型Surface Mount安装样式SMD/SMT
封装形式8SOIC冷却的封装SOIC
总长度5(Max)包装数量SOIC
位数8外壳尺寸-插件1.5(Max)
供应商器件封装8-SOIC

产品信息

类型Small Signal系列TPS1101
极性P技术Si
通道类型P制造商全称Texas Instruments
配置Single Quad Drain Triple Source印刷电路板数量8

环境参数

工作温度-40 to 125 °C

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