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XOMAPL137BZKB3
| Manufacturer | |
| Description | Applications Processor 256-Pin BGA PROCESSOR MISC IC APPLICATIONS PROC LP 256-BGA |
| Category |
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商业参数
| 标准包装数量 | Trays | 标准封装名称 | BGA |
合规参数
| RoHS | Lead free / RoHS Compliant | 欧盟RoHS | Compliant |
电气参数
| 转速 | 375MHz | 电压 | 0.9 V ~ 1.32 V |
| 额定电压 | 1.14 | 最小供电电压 | 1.32 |
| 共模瞬态抗扰度（最小） | Commercial | ||
机械参数
| 宽度 | 17.2(Max) | 包装方式 | Tray |
| 引脚样式 | Ball | 安装类型 | Surface Mount |
| 封装形式 | 256BGA | 总长度 | 17.2(Max) |
| 包装数量 | BGA | 位数 | 256 |
| 外壳尺寸-插件 | 1.45(Max) | 供应商器件封装 | 256-BGA (17x17) |
产品信息
| 类型 | Microprocessor | 射频系列/标准 | OMAP-L1xx |
| 应用细节 | Industrial Diagnostics/Test and m... | 印刷电路板数量 | 256 |
环境参数
| 工作温度 | 0 to 90 °C | ||
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