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B30-8000-PCB
| Manufacturer | |
| Description | PLATED PROTO BRD FOR B30 BOX |
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商业参数
| 标准包装数量 | 1 | ||
电气参数
| 电路模式 | Pad Per Hole (Round) | ||
机械参数
| 间距 | 0.1" (2.54mm) Grid | 电路板厚度 | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
产品信息
| 原型板类型 | Breadboard, General Purpose | ||
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| Manufacturer | |
| Description | PLATED PROTO BRD FOR B30 BOX |
| 标准包装数量 | 1 | ||
| 电路模式 | Pad Per Hole (Round) | ||
| 间距 | 0.1" (2.54mm) Grid | 电路板厚度 | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
| 原型板类型 | Breadboard, General Purpose | ||
