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VISP2010E52R5GB
| Manufacturer | |
| Description | Res Thin Film 2010 52.5 Ohm 2% 1W ±25ppm/°C Molded SMD SMD Waffle Pack |
| Category |
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电气参数
| 容差 | 2 % | 电阻 | 52.5 Ohm |
| 额定功率 | 1 W | ||
机械参数
| 接触镀层 | Tin/Lead | 封装形式 | 2010 |
产品信息
| 类型 | Thin Film | ||
环境参数
| 工作温度 | -55 to 155 °C | 温度系数 | ±25 ppm/°C |
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