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VISP2010K2701JN
| Manufacturer | |
| Description | Res Thin Film 2010 2.7K Ohm 5% 1W ±100ppm/°C Molded SMD SMD Waffle Pack |
| Category |
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电气参数
| 容差 | 5 % | 电阻 | 2.7 KOhm |
| 额定功率 | 1 W | ||
机械参数
| 接触镀层 | Tin/Silver | 封装形式 | 2010 |
产品信息
| 类型 | Thin Film | ||
环境参数
| 工作温度 | -55 to 155 °C | 温度系数 | ±100 ppm/°C |
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