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CY62167DV30LL-55ZXI

Manufacturer	Cypress Semiconductor
Description	SRAM Chip Async Single 3V 16M-Bit 1M x 16 55ns 48-Pin TSOP-I SRAM Chip Async Single 3V 16M-Bit 1M x 16 55ns 48-Pin TSOP-I Tray CY62167DV30LL-55ZXI, SRAM Memory 16Mbit, 1M words x 16 bit,, 2.2 to 3.6V, 48-Pin, TSOP I SRAM 16Mb 3V 55ns 1M x 16 LP SRAM IC, SRAM, 16MB, 1MX16, 3V, TSOP48 CYPCY62167DV30LL-55ZXI Memory; SRAM; 1Mx16bit; TSOP48 Cypress Semiconductor , 16Mbit SRAM 内存, 1M 个字 x 16 位, 2.2 → 3.6 V, 48针 TSOP封装
Category	集成电路通用ICDDR SDRAM存储芯片

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商业参数

商标名	MoBL	产品类别	SRAM
标准包装数量	Trays	工厂包装数量	96
标准封装名称	TSOP

合规参数

RoHS	Compliant	SVHC	:No SVHC (20-Jun-2013)
欧盟RoHS	Compliant	海关税号	85423245
抗辐射加固	No

电气参数

存储器	:1M x 16bit	频率	:1MHz
接口	Parallel	时钟速率	18 MHz
存取时间	55ns	存储器容量	16Mbit
存储器类型	:SRAM	I/O 数量	16 Bit
VCCB电压	:3V	额定电压	3 V
时钟频率	Not Required MHz	输出电流	30mA
供电电压	3.6 V	最大额定电流	22 uA
双向通道数	Asynchronous	最小供电电压	3.6 V
平均正向功率	Yes	每元件位数	16bit
共模瞬态抗扰度（最小）	Industrial

机械参数

宽度	18.4mm	高度	1.05mm
长度	12mm	重量	0.002188
包装方式	Tray	引脚样式	Gull-wing
端接方式	:SMD	安装类型	Surface Mount
安装样式	SMD/SMT	引脚数	:48
封装形式	48TSOP-I	冷却的封装	TSOP I
材料表面处理	:MSL 3 - 168 hours	总长度	12
包装数量	TSOP-I	尺寸/外形	12 x 18.4 x 1.05mm
位数	48	外壳尺寸-插件	1.05(Max)

产品信息

SPG	6	类型	Asynchronous
系列	CY62167DV30LL	密度	16 Mb
架构	Not Required	制造商全称	1M words x 16 bit
存储器格式	16 b	总线连接	20 b
端口数	1	单元数量	1
字容量	1 M	使用的IC/零件	:CY62167DV30LL-55ZXI
存储器架构	1Mx16bit	地址数量	20 Bit
印刷电路板数量	48	定时调节方式	Asynchronous

环境参数

工作温度

-40 to 85 °C

Documents & Media

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1447995.pdf

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